X-Meritan е професионален добавувач на кинески квалитетни парчиња со дифузни бариери. Тенкиот лист со слој на дифузна бариера е исплатливо решение развиено од X-Meritan за да се подобри доверливоста на заварувањето на модулите Peltier. Се занимава со проблемот на пенетрација на лемење при високотемпературно пакување на полупроводнички материјали. Со интегрирање на никелната дифузна бариера за парчиња Bi2Te3 на матрицата за истиснување, постигнавме високопрецизно прилагодување со дебелина почнувајќи од 0,3 милиметри и точност на сечење во рамките на ±15 микрометри. Ова обезбедува материјали за претходна обработка со високи перформанси за глобалните системски интегратори.
Квалитетните Slices with Diffusion Barriers од X-Meritan можат да играат улога на чувар на квалитетот во напредното термичко управување со полупроводници. Сржта на ова лежи во спречувањето на компонентите за лемење да навлезат во полупроводничката подлога за време на долготрајно термички циклус, што би довело до деградација на перформансите. Како повеќеслојни метализирани парчиња со дифузни бариери, тој усвојува комерцијална технологија на легура базирана на никел и нуди различни опции за лемење на слоеви, како што се калај или хемиско позлатено позлата. Овој електричен никел позлатен парчиња со дифузни бариери не само што ефикасно се спротивставува на оксидацијата, туку и демонстрира екстремно висока физичка стабилност во средини со екстремни високи температури или силни велосипедски средини благодарение на патентираната технологија „H“.
Полупроводничка обланда со слој за дифузна бариера е специјална полупроводничка компонента, која обично има основен слој од никел, дизајнирана да спречи пенетрација на лемење и оштетување на полупроводничкиот материјал. Овие бариери функционираат како заштитни филмски интерфејси, кои можат да ја спречат меѓусебната дифузија (мешање) помеѓу полупроводничките материјали, како што е спречување на металните меѓусебни врски да реагираат или дифузираат во силикон, со што се обезбедува структурен и електричен интегритет на уредот.
| Клучна карактеристика | Технички спецификации | Вредност на клиентите |
| Основен материјал | Екструдирани Bi2Te3-Sb2Te3 инготи | Обезбедува исклучително висока механичка сила и термоелектрична конзистентност. |
| Дебелина на нафора | >= 0,3 mm (се приспособува по цртеж) | Го поддржува развојот на минијатуризирани и ултра тенки TEC компоненти. |
| Прецизност на сечење | +/- 15 микрони | Го намалува навалувањето на крајот на лицето за време на пакувањето; го подобрува приносот на финалниот производ. |
| Позлата без електроника | 7 микрони +/- 2 микрони | Одличен афинитет за лемење; ефикасно го продолжува складирањето и рокот на траење. |
| Позлата без електроника | < 0,2 микрони (Au) | Одлична спроводливост и антиоксидација; идеален за лемење со злато-калај (AuSn). |
| Патентирана „H“ Tech | ~ 150 микрони Алуминиумска (Al) бариера | Дизајниран за екстремни услови како воздушна или тешка индустриска возење велосипед. |
Со наметнување на повеќе слоеви на технологија за метализација на слојот со бариера за дифузија на никел од материјали во облик на блок Bi2Te3, нашите парчиња со дифузни бариери можат да формираат густа бариера. Ова ефикасно ја спречува дифузијата на атоми на лемење со ниска точка на топење како што е калај (Sn) во термоелектричниот материјал, со што се избегнува дефект на модулот предизвикан од отстапување на отпорот.
За сценарија како што се воздушната или прецизната медицинска PCR кои бараат често префрлување помеѓу режимите на ладно и топло, ја препорачуваме патентираната „H технологија“. Ова решение вклучува дебел алуминиумски слој до 150 микрометри во повеќе слоеви на бариери, што може значително да го ублажи термичкиот стрес и да осигури дека повеќеслојните метализирани блок материјали со слоеви на дифузна бариера не се одвојуваат или пукаат при циклуси со висок интензитет.
За фабриките на ТЕЦ кои не можат сами да вршат сечење, нудиме услуги со клуч на рака. Секое парче хемиски обложен материјал од никел блок со слој за дифузна бариера се подложува на прецизно мелење и сечење за да се осигура дека толеранцијата на дебелината е контролирана во екстремно тесен опсег, овозможувајќи им на машините за автоматско ламинирање низводно да постигнат ефикасно и стабилно зафаќање на електрохемиски парови.
П: Зошто нашите парчиња со дифузни бариери се посоодветни за заварување на висока температура?
О: Затоа што усвоивме специјална повеќеслојна технологија за галванизација со користење на легури базирани на никел наместо едно обложување со никел. Оваа структура може да ја одржува хемиската стабилност на интерфејсот дури и при температурни флуктуации при повторното лемење, обезбедувајќи формирање на исклучително силни меѓуметални соединенија (IMC) помеѓу листот и лемењето.
П: Како треба да се избере помеѓу калај и позлатеност?
О: Позлата со калај (7 микрони) е посоодветна за конвенционални процеси на паста за лемење со калај или без олово и нуди исклучително висока исплатливост. Додека хемиското позлата (< 0,2 микрони) главно се препорачува за прецизни сценарија за производство на оптички комуникациски модули каде што е потребна висока стабилност на отпорот или за употреба на лемење со злато-калај (AuSn).
Како професионален производител на електрични материјали за греење во Кина, X-Meritan има своја фабрика и, со своите течни англиски комуникациски вештини и солидна техничка позадина, ја стекна довербата на клиентите ширум светот. Во моментов, нашето присуство на производи се прошири на пазарите низ целиот свет, вклучувајќи ги Европа, Јужна Америка и Југоисточна Азија.
