Се склопува со микро-термоелектрични ладилници

Вовед

Склоповите со микро-термоелектрични ладилници од X-Meritan претставуваат софистицирана интеграција на микро-термичко управување и технологија за прецизно пакување. Ја користиме нашата технологија за клучна предност за монтирање на термоелектрични ладилници во стандардни или специјално дизајнирани куќишта, вклучително и термоелектрично ладење за BTF ласерски пакети, TO-8 и TO-39. Со беспрекорно интегрирање на модулите во метално-стаклени или метал-керамички пакувања, X-Meritan обезбедува критична топлинска стабилност потребна за ласерски диоди, детектори и сензори со високи перформанси што се користат во современите телекомуникациски и сензорни апликации.

Ние сме специјализирани за Micro-TEC интеграција во TO пакети и други куќишта со висок интегритет, обезбедувајќи напредни решенија за ладење во цврста состојба за оптоелектронски компоненти. Нашиот експертски тим гарантира дека секоја единица ги исполнува строгите стандарди за доверливост, обезбедувајќи приспособени TEC склопови со високи перформанси во пакети BOX за оптоелектроника до глобалните индустриски и воздушни партнери директно од нашата специјализирана фабрика.

Достапни се пакувања и услуги

Прецизност на монтирање:Склоповите со микро-термоелектрични ладилници се прецизно монтирани на TO заглавија со различни конфигурации на пинови за да се задоволат специфичните барања на IR и XRF детекторите.

Ласерска поддршка со висока моќност:Вклучува специјализирана монтажа за HHL и BTF пакети, кои се дизајнирани да се справат со високи термички оптоварувања поврзани со ласерски модули со висока моќност.

HTCC и LTCC технологија:Користи метално-керамички технологии за пакување за низи со фотодетектори, обезбедувајќи стабилна и термички ефикасна средина за сложени полупроводнички уреди.

Пакување за заеднички развој:Нуди заеднички развојен процес од дизајн на концепт и избор на материјал до прототипирање, со што се осигурува дека конечното склопување е во согласност со сите технички спецификации.

TO (транзисторна форма) е најчесто користената форма за пакување за телекомуникациски, инфрацрвени, XRF и други видови детектори. Основниот материјал на куќиштето од типот TO-13 е обично легура на Ковар или позлатен челик. Компанијата X-Meritan произведува компоненти за термоспој за TO конектори со различни пинови. Пиновите на овие конектори може да бидат во стандардна (цилиндрична) форма или во рамни или шилести форми за да се поедностави заварувањето со жица.

Како што е прикажано во табелата, можеме да ја обезбедиме услугата TO. Нашата услуга за инсталација е многу флексибилна. Имаме многу сигурни TO добавувачи кои можат да обезбедат висококвалитетни производи. Може да ни ја доверите и услугата TO за инсталација.

Покрај пакувањето од типот TO, можеме да понудиме и некои други посложени производи за пакување од големи размери, како што се HHL, BTF, PS-28, TOSA и HTCC<CC, итн. Ова им овозможува на клиентите повеќе избор.

Главните апликации на овие пакувања вклучуваат ласерски модули, ласерски модули со висока моќност, детектори и сензори. TOSA е позастапен во областа на телекомуникациите. За низи со фотодетектори се користат типови HTCC и LTCC на метал керамичко пакување. X-Meritan ја има технологијата за инсталирање термоелектрични модули во стандардно пакување за да се намали темниот шум на сензорските низи.

Карактеристики на производот

● Се склопува со микро-термоелектрични ладилници

Ова решение нуди прецизно склопување на микро-модули во пакети со висок интегритет, обезбедувајќи оптимален термички контакт и долгорочна стабилност за чувствителните компоненти.

● Обемна компатибилност на пакети

Поддржува широк опсег на индустриски стандардни заглавија, вклучувајќи пакети TO-8, TO-39, BTF и BOX, што го прави разновиден за различни оптоелектронски апликации.

● Напредна интеграција на материјали

Користи Kovar, никелирани и позлатени челични материјали за да се обезбеди супериорна компатибилност на материјалите и интегритет со висок вакуум во куќиштата на детекторите.

● Минимизиран темен шум

Обезбедува активно ладење што ефикасно го намалува темниот шум на низите на сензорите, значително подобрување на односот сигнал-шум во апликациите со фотодетектори.

● Флексибилни конфигурации на заглавието

Се одликува со приспособливи иглички за заглавие, вклучувајќи стандардни цилиндрични, зарамнети краеви или форми на клинци, за да се поедностави поврзувањето на жиците и интеграцијата во ПХБ специфични за клиентите.

За  X-Meritan

1. X-Meritan користи деценија специјализирано знаење во термоелектричната индустрија за да обезбеди високосигурни склопови со микро-термоелектрични ладилници.

2. Овозможува целосно нарачани дизајни според барањата на клиентите, осигурувајќи дека се решаваат дури и најсложените предизвици за управување со топлинска енергија.
3. Се придржува до строгите стандарди за изведба и доверливост, што ги прави нашите производи погодни за критичните мисии во воздушниот простор и индустриските електронски апликациски сценарија.
4. Ја комбинира ефикасноста на кинеското производство со висококвалитетното инженерство за да го обезбеди најдобриот сооднос на трошоците и перформансите за професионални склопови за ладење низ целиот свет.